Appleが13インチMacBook用のアルミ素材の型と3G iPhone用のチップを発注したとかしないとか。。。

んー。今年中には出現するのでしょうか。


特に気になるのは「電話」の方。
AppleiPhoneを日本でサービス提供するときにはどの様にするのか非常に興味があるところ。
絶対にiPhoneの裏側のAppleのロゴが入っているところの横とかに「ドコモ」とか「au」とか「Softbank」とかキャリア名入れさせない気がする。
案外、MVNOで自分達でサービス提供したりして。


iPhone用と言われているW-CDMAのチップに関しては次の様に詳しく書かれている。
7.2MのHSDPA対応ということは4月からドコモが、去年の12月からイーモバイルがやってるのにも対応できるちゃできる訳ですが。。。

Meanwhile, DigiTimes cites Taiwan's Economic Daily News in reporting that United Microelectronics Corporation has been tapped as the manufacturer for the Infineon baseband processor for the 3G-capable iPhone.

The newspaper maintains that UMC will use a 65 nanometer plant to produce the chip, which (though mistakenly written as PMB878) is known to be the PMB8878 -- an integrated circuit which provides cellular data on HSDPA networks up to 7.2Mbps and is the source of the hidden SGOLD3 reference in the latest beta of Apple's iPhone 2.0 firmware.
Apple insider | Apple orders aluminum 13-inch MacBook shells, 3G iPhone chips